ニュース

電子糸は、直径9ミクロン未満のガラス繊維で作られています。

電子布に織り込まれています。電子布は、印刷回路基板（PCB）の銅で覆われたラミネートの補強材として使用できます。

電子布は、厚さに応じて4つのタイプとパフォーマンスに応じて低い誘電製品に分けることができます。

E-Yarn /布の全体的な生産プロセスは複雑で、製品の品質と精度が高く、後処理リンクが最も重要であるため、業界の技術的障壁と資本の障壁は非常に高いです。

PCB産業の台頭により、黄金時代の5G電子糸が案内されます。

1.レマンドの傾向：5Gベースステーションには、光と高周波の電子布の要件が高く、これはハイエンドの超薄く、非常に薄く、高性能の電子布に適しています。電子製品はよりインテリジェントで小型化される傾向があり、5Gマシンの変更はハイエンドの電子布の透過性を促進します。 ICパッケージング基板は国内に置き換えられ、ハイエンドの電子布用アプリケーションの新しいエアコンセントになります。

2.サプライ構造：PCBクラスターは中国に転送され、上流の産業チェーンは成長機会を獲得します。中国は世界最大のガラス繊維生産エリアであり、電子市場の12％を占めています。国内の電子糸の生産能力は年間792000トンで、CR3市場は51％を占めています。近年、業界は主に生産の拡大によって主導されており、業界の集中はさらに改善されています。ただし、国内生産能力は、ロービングスピニングの中央および低端に集中しており、ハイエンドフィールドはまだ初期段階にあります。 Honghe、Gangyuan、Jushiなど。R＆Dの努力を増やし続けています。

3.市場の判断：自動車通信スマートフォンの需要による短期的な利益、今年上半期の電子糸の供給は需要を超え、今年後半に需要と供給が厳しいバランスになると予想されます。ローエンドの電子糸は、明らかな周期性と最大の価格の弾力性を持っています。長期的には、E-YARNの成長率はPCB出力値の成長率に最も近いと推定されています。世界のE-Yarn出力は2024年に15974百万トンに達すると予想され、世界の電子クロス出力は53億2,500万メートルに達し、6390億米ドルの市場に対応し、年間成長率は11.2％であると予想されます。