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1. AIサーバーおよびデータセンターからの必須需要

AIサーバーは、需要増加の最大の源泉であり、低誘電率ガラス繊維布AIのトレーニングと推論プロセスは膨大なデータ交換に依存しており、高層数のプリント基板（PCB）と高速相互接続技術の使用が不可欠となっています。そのため、材料の誘電特性と寸法安定性には極めて高い要求が課せられます。PCIe 6.0や224G光モジュールなどの技術の採用に伴い、AIサーバーにおける銅張積層板（CCL）の性能要件は、標準的な低損失から超低損失（ULL）および極低損失（HLL）グレードへと変化し、対応するグレードの低誘電率ガラス繊維布の需要が急増しています。市場データによると、AIサーバーにおけるCCLの価値は、従来のサーバーの5～8倍となっています。主要原材料である高級低誘電率ガラス繊維布の価格は、2025年には1トンあたり32万～35万元に達し、年初から20％上昇した。一部の特定モデルでは、価格が250％～300％も上昇した。

下流のAIクライアントからの需要が継続的に増加し、上流のハイエンド電子布の生産能力に制約があることから、需給ギャップが生じており、主要なCCLメーカーにおけるハイエンド電子布の安全在庫レベルは1週間分未満にまで低下し、過去最低水準を記録しています。ハイエンド製品の需要を満たすため、CCLメーカーは調達価格を引き上げざるを得なくなっています。現在の価格動向と需給状況を踏まえると、ハイエンドガラス繊維布は数量と価格の両方で同時に上昇する見込みです。

2.ハイエンドチップパッケージングの性能要件

AIチップ向けの高度なパッケージング技術は、低誘電率ガラス繊維布チップ製造プロセスが3nmノード以降に進化するにつれて、パッケージング密度は上昇し続けています。チップとPCBを接続する重要なキャリアであるABF基板は、基材の誘電特性と純度に非常に厳しい要件を課します。一般的に、誘電率は動作周波数に応じて3.0～4.0（1MHz）の範囲内である必要があり、誘電正接（Df）は0.005～0.010（1MHz）の範囲に制御する必要があります。高周波アプリケーション（5Gや高速通信など）では、さらに低い値（<0.005）が要求される場合があります。さらに、高密度パッケージングのニーズを満たすために、材料は熱応力による回路の破損を防ぐために、低い熱膨張係数（CTE）と高い耐熱性を両立させる必要があります。石英繊維布（「Qファブリック」または「第三世代電子ファブリック」とも呼ばれる）は、誘電率が低い（2.2～2.3）、誘電損失が最小限（Dfが0.001～0.0005）、600℃以上の長期動作温度に耐えることができるため、ABF基板の好ましい材料として登場しました。

世界的なAIチップ出荷量の急速な増加は、石英繊維の需要拡大を直接的に促進しています。Future Think Tankの予測によると、世界の石英繊維市場は2031年までに31億2,700万ドルに達し、年平均成長率（CAGR）は23.30%になると見込まれています。この予測は、AIチップ出荷量の継続的な増加と高度なパッケージング技術の普及に支えられた需要の上昇傾向を裏付けています。さらに、「Rubin」などの次世代AIプラットフォームの開発は、3nmまたはN4チップ製造プロセスと整合しており、CoWoS-L超大型基板パッケージングを利用しています。これらのプラットフォームは、より高い帯域幅と相互接続性に対する要求を満たすために8つのHBM4スタックを統合し、コンピューティング能力のスケーリングに最適なソリューションを提供します。超大型基板と極めて高い性能に対する要求は、石英繊維の原材料に対する需要をさらに拡大させ、低誘電率（Low-Dk）ガラス繊維の進化を促進し、さらに低い誘電率と低い損失特性へと導いています。

3．複数セクターにわたる相乗的な成長効果

AIコンピューティング能力の中核分野を超えて、5G/6G通信やハイエンド家電などの分野からの需要が、AIと相乗的な成長を牽引しています。5Gミリ波（24～100GHz）から6Gテラヘルツ技術（周波数範囲約100GHz～3THz）への進化は、より高い周波数を伴うため、通信機器は信号損失に非常に敏感になります。5G時代には超低損失のグラスファイバーファブリックが必要でしたが、6G時代には誘電率（Dk）と誘電正接（Df）に関してさらに厳しい要件が課せられます。Dkは2.0～3.0（100GHz以上）まで低下する必要があり、Dfは5G標準の0.003～0.005（10GHz）から0.0001～0.0007（100GHz）まで低下する必要があり、「極めて低損失」の石英ファブリックが必要となっています。民生用電子機器分野では、iPhone 17が、A10 Pro 3nmチップのはんだ付け、高密度マザーボードの反り防止、高周波5G/Wi-Fi 7信号のエネルギー損失最小化などの課題に対応するため、Honghe Technology社製の低CTE（熱膨張係数）および低誘電率ファブリックを採用しました。この動きは、ハイエンド電子ファブリックが産業用途から主流の民生用電子機器へと急速に移行していることを示しており、材料需要の急増と納期の延長につながっています。車載電子機器のインテリジェント化も需要増加に貢献しています。高度な自動運転（レベル3以上）には、多数のADASセンサーと高周波レーダーが必要です。これらのシステムには、信号伝送の安定性、はんだ接合部の長期信頼性、振動、熱、湿度に対する車載グレードの耐性が求められます。その結果、低誘電率、低誘電損失、低CAF（導電性陽極フィラメント）抵抗、低CTEを特徴とする回路基板材料が、高度なインテリジェント駆動システムの好ましい選択肢となり、ハイエンドのガラス繊維ファブリックの普及をさらに加速させています。業界予測によると、低誘電率電子ファブリックの世界市場は、2031年までに37億6000万元に達し、年平均成長率10.1%で成長すると見込まれています。この傾向は、複数の分野にわたる需要の収束が主な要因となっています。

コンピューティング能力拡大の究極のフロンティアは、材料の物理的限界を突破することにある。AIサーバーに使用される超低損失プリント基板や、高度なパッケージングに使用される石英繊維から、家電製品や自動運転向けのハイエンドラミネートに至るまで、低誘電率のガラス繊維繊維はかつてないほどの注目を集めている。需要と供給の状況は、需要量の増加、価格の上昇、生産能力の不足によって特徴づけられるが、この一見軽量な「電子繊維」は、AIハードウェアインフラと次世代高周波通信技術を結びつける、最も爆発的な成長を遂げている分野の一つとして、間違いなく台頭してきた。