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グラスファイバーとは何ですか？

グラスファイバーは、優れた特性を持つ無機非金属材料です。種類が豊富で、優れた絶縁性、高い耐熱性、強い耐腐食性、高い機械的強度などの利点があります。

ガラス繊維は、雲母頁岩、カオリン、石灰岩、石英砂などの鉱物を原料とし、高温溶融、延伸、乾燥、巻き取りなどの工程を経て製造されます。1本の繊維の直径は数マイクロメートルから20マイクロメートル以上まで幅広く、これは人間の髪の毛の太さの20分の1から5分の1に相当します。

簡単に言うと、ガラス繊維とは、人間の髪の毛よりもはるかに細い、ガラスから引き伸ばされた「極細のガラス繊維」のことです。

ガラス繊維の種類

ガラス繊維は、ガラス中のアルカリ含有量に基づいて、無アルカリガラス繊維（Eガラス）、中アルカリガラス繊維（Cガラス）、高アルカリガラス繊維に分類される。中でもEガラスが最も普及しており、業界全体の生産量の95%以上を占めている。

用途によって、電子グレードのガラス繊維と工業グレードのガラス繊維に分類できる。

電子グレードのガラス繊維製品には、主に電子糸と電子布が含まれ、これらはプリント基板（PCB）、銅張積層板（CCL）、高周波・高速材料などに使用され、ハイエンドのガラス繊維とみなされている。

電子機器用ガラス繊維は、一般的に第1世代、第2世代、第3世代の繊維に分類される。

第一世代のファブリックは主に従来のEガラス繊維で作られており、高い汎用性を備え、標準的なプリント基板や民生用電子機器に使用されている。

第2世代ファブリックは、低誘電率・低損失（低Dk/Df）のガラス繊維ファブリックであり、第1世代ファブリックよりも誘電特性と損失特性が大幅に向上しているため、より安定した信号伝送を実現します。これらは、中級～高級プリント基板、中級～高級サーバー、5G/6G基地局、車載エレクトロニクスなどに使用されています。

誘電率（Dk）が低いほど、電気信号の伝搬速度は速くなります。また、誘電損失（Df）が低いほど、信号損失が少なくなり、発熱量も少なくなります。

第3世代ファブリックは、超低誘電率・誘電損失比（Dk/Df）の石英ガラス繊維ファブリックであり、Q（クォーツ）ファブリックとも呼ばれています。高周波・高速通信、AIサーバー、高周波RFアプリケーション、ハイエンドパッケージング基板などに使用され、現在ではハイエンド電子基板の中核材料となっています。

工業用グラスファイバー製品には、ロービング、チョップドストランド、表面フェルト、織布、一方向性織布、グラスウールなどがあり、風力タービンブレード、建築材料、自動車、配管などに使用されています。

ガラス組成に基づいて、工業用ガラス繊維はさらに以下のように分類されます。E（電気）ガラス最も主流なガラス、優れた耐酸性を持ち、化学パイプライン、貯蔵タンク、および同様の用途で使用されるC（化学）ガラス、航空宇宙、高圧ガスボンベ、およびハイエンドの風力発電用途で使用されるS（高強度）/R（強化）ガラス、大型風力タービンブレードおよび同様の用途で使用されるHM（高弾性率）ガラスなどがあります。

ガラス繊維の応用分野

ガラス繊維の主な用途分野とその市場シェアは以下のとおりです。インフラ・建築材料（25%）、輸送（24%）、電子機器・電気機器（18%）、エネルギー・環境保護（14%）、消費財（8%）、その他（11%）（海洋産業、航空宇宙、医療用途を含む）。

これには、比較的周期的な用途分野（建築資材、産業機器など）と、新たな用途分野（自動車の軽量化、5G、風力発電、太陽光発電など）が含まれるため、グラスファイバー産業は「周期性」と「成長性」の両方の特性を備えている。

なぜ値上げされたのか？

近年、ガラス繊維の価格は上昇を続けており、一部の製品は入手困難になっている。これは主に、需要の急増、供給の厳しい制約、コストの上昇という3つの主要因が重なった結果であり、メモリチップの価格上昇パターンと類似している。

需要面では、ハイエンド分野の爆発的な成長が主要な推進力となっている。AIサーバーの普及に伴い、ハイエンド電子ファブリックの需要が急増しており、AIサーバー1台あたりのプリント基板（PCB）におけるガラス繊維の使用量は、標準サーバーの2倍以上となっている。同時に、風力タービンブレードの大型化や新エネルギー車の軽量化といった傾向も加速しており、業界全体の需要をさらに押し上げ、「ハイエンド製品の供給不足と従来製品の供給逼迫」という状況を生み出している。

供給面では、柔軟性が限られているため、需要の伸びに追いつくのが難しい。グラスファイバー製造業者各社は積極的に製品ポートフォリオを調整し、従来の生産能力を高収益の特殊ガラス繊維布にシフトさせた結果、標準的な電子布の供給が縮小した。さらに、ハイエンド電子布の生産に使用される主要設備の納入サイクルは18～24ヶ月と長く、短期的には国内での代替は不可能である。業界全体の在庫水準が低いことも相まって、深刻な需給不均衡が生じている。

コスト面では、厳しいコスト圧力により企業は価格を引き上げざるを得なくなっている。主要原料であるプラチナの価格は急騰し、イライトなどの補助原料もそれに伴って上昇しており、企業の利益率を著しく圧迫している。企業にとって、事業の正常化を図るためには価格引き上げは避けられない選択肢となっている。さらに、業界の生産能力拡大の鈍化も価格上昇を後押ししている。